IDC ชนิดหัวกล่อง 2.54 มม. โดยไม่ต้องใช้หู

โครงสร้างของตัวเชื่อมต่อ wire-to-board นั้นง่าย: วางอิเล็กโทรด (หน้าสัมผัส) ไว้ในปลอกด้านนอก (ตัวเรือนยาง) ที่อยู่ติดต่อมีสองประเภท: แท่งหรือแท็บของ "ปลั๊ก" และ "ซ็อกเก็ต" ดันปลั๊กเข้าไปในซ็อกเก็ตจนสุดแล้วปิดให้แน่นเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ [การจับคู่ "(รูปที่ 1) โดยทั่วไปแล้วซ็อกเก็ตเชื่อมต่อกับสายไฟและปลั๊กเชื่อมต่อกับวัสดุพิมพ์ แต่สามารถย้อนกลับได้ โดยทั่วไปแล้วการเชื่อมต่อของสายไฟและหน้าสัมผัสสามารถทำได้โดยใช้เทคนิค "pressure bonding" เช่นขั้วต่อแบบจีบ (crimp terminal) นอกจากนี้ยังสามารถใช้การเชื่อมแบบแรงดันเพื่อเชื่อมต่อสายไฟและหน้าสัมผัสได้ด้วย สายไฟเข้ากับหน้าสัมผัสทำให้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างเต็มรูปแบบแม้ว่าวิธีนี้จะสะดวก แต่ความทนทานอาจลดลงเทคโนโลยีทั้งสองข้างต้นสามารถหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปที่เกิดจากเทคโนโลยีการบัดกรีและป้องกันการเชื่อมต่อจากความเสียหาย

SPECIFICATION
คะแนนปัจจุบัน: 3.0Amp
ความต้านทานของฉนวน: 1,000MΩนาที
ต้านทานติดต่อ: สูงสุด20MΩ
ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: 500V AC / DC
อุณหภูมิในการทำงาน: -40 ° C ถึง + 105 ° c
วัสดุที่ติดต่อ: ทองเหลือง
เทคนิคการชุบ: Au หรือ Sn Over Ni
วัสดุฉนวน: PBT UL 94V-0