1.27mm ส่วนหัวของกล่อง SMT H = 5.70 เพิ่มที่อยู่อาศัย

ในความต้องการและความหนาของผลิตภัณฑ์ของผู้บริโภคคอนเนคเตอร์แบบบางพิเศษและแคบทำให้ความต้องการใหม่ในกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความสูง 0.6 มม. และผลิตภัณฑ์เดียวที่น้อยกว่า 0.4 มม. เป็นอย่างไร เพื่อให้แน่ใจว่าความหนาของการชุบทองและผลการยึดติดของผลิตภัณฑ์ไม่ปีนดีบุกมันจะกลายเป็นปัญหาที่สำคัญที่สุดของการย่อขนาดตัวเชื่อมต่อ ในปัจจุบันการปฏิบัติทั่วไปในอุตสาหกรรมคือการเอาชั้นการชุบทองด้วยเลเซอร์เพื่อป้องกันเส้นทางดีบุกบนดังนั้นการแก้ปัญหาไม่ได้ปีนดีบุก แต่เทคนิคนี้มีข้อเสียที่เมื่อถอดทองเลเซอร์ นอกจากนี้ยังทำลายชั้นชุบนิเกิลซึ่งจะทำให้ทองแดงสัมผัสกับอากาศซึ่งจะกัดกร่อนสนิม

สินค้า ข้อมูล:

1.No.of ติดต่อ: 06P 08P 10P 14P 16P 20P 24P 26P 30P 32P 34P 40P 44P 50P 60P 64P 80P 100P

2. ประเภทการเชื่อมต่อ: สองแถว

3. พลาสติกสูง: H = 5.70 มม.

4. บรรจุ: ถาด / ถุง / หลอด / หลอด + หมวก / เทปและรีล / เทปและรีล + หมวก