1.27 มม. หัวกล่อง SMT มีหรือไม่มีโพสต์

ระยะพิทของพินตัวเชื่อมต่อก็แคบและแคบเช่นกัน ปัจจุบันจุดสนใจหลักอยู่ที่ระยะพิทช์ 0.4 มม. ตอนนี้เทคโนโลยี JAE และ Yaqi ได้พัฒนาระยะพิทช์ 0.35 มม. ซึ่งควรจะเป็นคอนเนคเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ดที่แคบที่สุดในอุตสาหกรรม, ระดับพิตช์ 0.35 มม. ในปัจจุบันส่วนใหญ่จะใช้ในโทรศัพท์มือถือของ Apple และรุ่นไฮเอนด์ในประเทศ แอปพลิเคชั่นจะเป็นแนวโน้มของสองปีที่ผ่านมา มันมีข้อดีของไดรฟ์ข้อมูลขั้นต่ำความแม่นยำสูงสุดและประสิทธิภาพสูง แต่มีความต้องการสูงกว่าสำหรับกระบวนการสนับสนุนเช่นการแก้ไข นี่คือสถานที่ที่ผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อจำนวนมากต้องการบริการลูกค้ามากที่สุดมิฉะนั้นผลตอบแทนจะต่ำมาก

สินค้า ข้อมูล:

1.No.of ติดต่อ: 06P 08P 10P 14P 16P 20P 24P 26P 30P 32P 34P 40P 44P 50P 60P 64P 80P 100P

2. ประเภทการเชื่อมต่อ: สองแถว

3. พลาสติกสูง: H = 5.70 มม.

4. บรรจุ: ถาด / ถุง / หลอด / หลอด + หมวก / เทปและรีล / เทปและรีล + หมวก

SPECIFICATION
คะแนนปัจจุบัน: 1Amp
ความต้านทานของฉนวน: 1,000MΩนาที
ต้านทานติดต่อ: สูงสุด20MΩ
ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: 500V AC / DC
อุณหภูมิในการทำงาน: -40 ° C ถึง + 105 ° c
วัสดุที่ติดต่อ: ทองเหลือง
เทคนิคการชุบ: Au หรือ Sn Over Ni
วัสดุฉนวน: PA6T + 30% GF UL 94V-0